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总宽 (mm)
100mm
100mm
12mm
延长性
60%
40%
颜色
深灰
绿
外部深度
0.18mm
0.1mm
0.2mm
热导率
2W/m.K
3.85W/m.K
1.0W/m.K
0.8W/m.K
0.9W/m.K
热阻
1.6°C/W
0.07°C/W
0.45°C/W
类型
Thermal Pad
Insulating Pad
Thermal Pads
Adhesive Sheet
绝缘材料
Reinforced Fibreglass
Graphite
Silicone Rubber / Fibreglass
Silicone Elastomeric
介电常数
7
3.5
3.2
击穿电压
6000V
3.5kV
300V AC
4kV
4000V
工作温度范围
-200°C to +500°C
-60°C to +180°C
工作温度最低
-60°C
-200°C
-30°C
工作温度最高
150??C
130°C
200°C
180°C
+500°C
+500°C
隔离电压
4kV
3.5kV
封装类型
TO-220
Pad
TO-3P
TO-220 / TO-3P
Sheet
TO-3
薄片
长度
18mm
100mm
材料
Silicon / Fiberglass
硅掾胶/玻璃纤维
图片
型号
产品描述
库存状况
包装规格
单位价格
(不含税)
数量
LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-403 - 导热垫
封装类型:TO-3
绝缘材料:Graphite
热阻:0.07°C/W
热导率:3.85W/m.K
工作温度范围:-200°C to +500°C
封装类型:Pad
类型:Thermal Pad
工作温度最低:-200°C
工作温度最高:+500°C
上海430
新加坡45
英国 0
1
10
LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-314 - 导热垫
封装类型:TO-3
绝缘材料:Graphite
热阻:0.07°C/W
热导率:3.85W/m.K
工作温度范围:-200°C to +500°C
封装类型:Pad
类型:Thermal Pad
长度:18mm
工作温度最低:-200°C
工作温度最高:+500°C
总宽 (mm):12mm
装配孔直径:3mm
上海872
新加坡 0
英国 0
1
50
BERGQUIST - HF300-0.004-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 300 100X100MM
封装类型:TO-220
绝缘材料:Reinforced Fibreglass
热导率:0.9W/m.K
击穿电压:300V AC
外宽:100mm
外部深度:0.1mm
外部长度/高度:100mm
封装类型:Sheet
类型:Adhesive Sheet
长度:100mm
介电常数:3.2
工作温度最低:-30°C
工作温度最高:130°C
总宽 (mm):100mm
阻燃性等级:UL94V-0
颜色:深灰
上海 0
新加坡 0
英国315
1
1
BERGQUIST - SPA1500-0.010-00-4/4 - 导热垫 SIL PAD A1500 100X100MM
封装类型:TO-220
绝缘材料:Silicone Elastomeric
热导率:2W/m.K
击穿电压:6000V
工作温度范围:-60°C to +180°C
外宽:100mm
外部深度:0.2mm
外部长度/高度:100mm
封装类型:Pad
材料:Silicon / Fiberglass
类型:Thermal Pads
长度:100mm
介电常数:7
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:200°C
延长性:40%
总宽 (mm):100mm
比重:2.9
洛氏硬度:80
电阻率:10ohm/sq
阻燃性等级:UL94V-0
颜色:绿
上海 0
新加坡 0
英国27
1
1
BERGQUIST - HF625-0.005-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 625 100X100MM
热导率:1.0W/m.K
击穿电压:4000V
外宽:100mm
外部长度/高度:100mm
封装类型:薄片
介电常数:3.5
延长性:60%
抗张强度:30N/mm2
热导率:1.0W/m.K
电阻率:10ohm/sq
阻燃性等级:UL94V-0
颜色:绿
无库存
1
1
BERGQUIST - HF625-0.005-00-104 - 导热垫 TO-3P (10片/包)
热导率:1.0W/m.K
击穿电压:4000V
封装类型:TO-3P
介电常数:3.5
延长性:60%
抗张强度:30N/mm2
热导率:1.0W/m.K
电阻率:10ohm/sq
阻燃性等级:UL94V-0
颜???:绿
无库存
10
1
BERGQUIST - HF625-0.005-00-54 - 导热垫 TO-220 (10片/包)
热导率:1.0W/m.K
击穿电压:4000V
封装类型:TO-220
介电常数:3.5
延长性:60%
抗张强度:30N/mm2
热导率:1.0W/m.K
电阻率:10ohm/sq
阻燃性等级:UL94V-0
颜色:绿
无库存
10
1
BERGQUIST - 3223-07FR-104NH - 导热垫 T0-3P
封装类型:TO-3P
绝缘材料:Silicone Rubber / Fibreglass
热阻:0.45°C/W
热导率:0.9W/m.K
击穿电压:3.5kV
工作温度范围:-60°C to +180°C
外部深度:0.18mm
封装类型:TO-3P
材料:硅掾胶/玻璃纤维
类型:Thermal Pad
隔离电压:3.5kV
导电性/绝缘性:绝缘
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:180°C
上海 0
新加坡25
英国3288
1
10
BERGQUIST - 3223-07FR-43 - 导热垫 TO-220
封装类型:TO-220
绝缘材料:Silicone Rubber / Fibreglass
热阻:0.45°C/W
热导率:0.9W/m.K
击穿电压:3.5kV
工作温度范围:-60°C to +180°C
外部深度:0.18mm
封装类型:TO-220
材料:硅掾胶/玻璃纤维
类型:Thermal Pad
隔离电压:3.5kV
导电性/绝缘性:绝缘
工作温度最低:-60°C
工作温度最高:180°C
上海 0
新加坡157
英国4331
1
10
BERGQUIST - BG405798 - 软导热材料 HI-FLOW 625
封装类型:TO-220 / TO-3P
热阻:1.6°C/W
热导率:0.8W/m.K
击穿电压:4kV
外宽:100mm
外部长度/高度:100mm
封装类型:Pad
类型:Insulating Pad
隔离电压:4kV
导电性/绝缘性:绝缘
工作温度最高:150??C
总宽 (mm):100mm
上海 0
新加坡 0
英国51
1
1
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