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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
操作 |
| DIODES INC. - DSS5240T-7 - 晶体管 PNP SOT23 0.6W |
晶体管极性:PNP
电压, Vceo:40V
截止频率 ft, 典型值:100MHz
功耗, Pd:0.6W
集电极直流电流:0.1A
直流电流增益 hFE:300
工作温度范围:-55°C to +150°C
封装类型:SOT-23
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
功耗:0.6W
封装类型:SOT-23
晶体管类型:Low Saturation
最大连续电流, Ic:0.1A
直流电流增益 hfe, 最小值:300
表面安装器件:表面安装
饱和电压, Vce sat 最大:100mV
| 上海 0 新加坡 0 英国2915 | 1 | 5 | | 删除 |
| MOLEX - 46556-4145 - 连接器 板至板 母 160路 |
连接器类型:Board to Board
系列:SEARAY Slim, 46556
节距:1.27mm
触点数:160
公/母:公
排距:1.27mm
???触镀层:Gold over Nickel
排数:4
接触端子:Solder
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:1.27mm
插拔次数:100
材料:耐高温. 热塑料
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:160
连接器类型:板至板
额定电压, 交流:240V
额定电流:1A
| 上海 0 新加坡50 英国270 | 1 | 1 | | 删除 |
| XELTEK - PEP 3000 - 扩展模块用于SP3000U |
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| ABRACON - ABM3B-30.000MHZ-B2-T - 晶振 30MHz |
频率:30MHz
频率容差:± 50ppm
负载电容:18pF
工作温度范围:-20°C to +70°C
晶振装配类型:表面安装
系列:ABM3B
晶体封装类型:Ceramic
针脚数:4
精度:± 20ppm
输出频率:30MHz
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| SEMELAB - BD645 - 晶体管达林顿 TO-220 |
晶体管极性:NPN
电压, Vceo:60V
功耗, Pd:62.5W
集电极直流电流:8A
直流电流增益 hFE:1500
封装类型:TO-220
针脚数:3
封装类型:TO-220
总功率, Ptot:62.5W
晶体管数:1
晶体管类型:功率达林顿
最大连续电流, Ic:8A
满功率温度:25°C
电流, Ic hFE:3A
电流, Ic 最大:8A
直流电流增益 hfe, 最小值:750
表面安装器件:通孔安装
集电极电流, Ic 平均值:8A
| 上海 0 新加坡23 英国572 | 1 | 1 | | 删除 |