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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
操作 |
 | M38869E1A-HP | 原装现货Mitsubishi Semiconductors | 现货 | 封装:Datasheet 批号:07+ | 面议 | | 删除 |
| HMC648LP6 | 原装现货Hittite | 现货 | 封装: 批号:08+ | 面议 | | 删除 |
| 2SC651 | 原装现货NEC | 现货 | 封装: 批号:15+ | 面议 | | 删除 |
| LTC4211CMS8PBF | 原装现货LT | 现货 | 封装:MSOP 批号:新 | 面议 | | 删除 |
 | OPTEK - OP273 - 红外发光二极管 1.9MM 圆顶 反鸥翼形引脚 |
波长峰值:890nm
电流, If 平均:20mA
上升时间:500ns
下降时间:500ns
视角:25°
电源电压范围:1.5V
工作温度范围:-40°C to +85°C
针脚数:2
功耗:130mW
封装类型:SMD
正向电压 Vf 最大:1.5V
正向电流 If:20mA
波长, 典型值:890nm
| 上海 0 新加坡 0 英国406 | 1 | 1 | | 删除 |
| 2SC650 | 原装现货NEC | 现货 | 封装:CAN 批号:11+ | 面议 | | 删除 |
| LJT01RT-25-29SB | 原装现货ROSH原厂 | 现货 | 封装:PDF资料 批号:08+ | 面议 | | 删除 |
| 2SC655 | 原装现货原装热卖 | 现货 | 封装:SMD/DIP 批号:08+ | 面议 | | 删除 |
| M38869E8A-FS | 原装现货Mitsubishi Semiconductors | 现货 | 封装:Datasheet 批号:06/07+ | 面议 | | 删除 |
 | HAMAMATSU - L7850 - 红外发射器 1450nm |
波长峰值:1.45μm
电流, If 平均:50mA
视角:60°
工作温度范围:-30°C to +85°C
针脚数:2
功耗:150mW
外径:5.4mm
外部长度/高度:3.6mm
头部直径:4.7mm
封装类型:Radial
引线长度:13.5mm
引脚节距:2.54mm
正向电压 Vf 最大:1.5V
正向电流 If:80mA
波长, 典型值:1450nm
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| M38869E8AFS | 原装现货Mitsubishi Semiconductors | 现货 | 封装:Datasheet 批号:07+ | 面议 | | 删除 |
| 298-EDA-269 | 原装现货 | 现货 | 封装: 批号:最新批号 | 面议 | | 删除 |
 | DIODES INC. - DFLS240-7 - 整流二极管 标准恢复型 POWERDI-123 |
二极管类型:Schottky Barrier
电压, Vrrm:40V
电流, If 平均:2A
正向电压 Vf 最大:700mV
工作温度范围:-65°C to +125°C
封装形式:PowerDI 123
针脚数:2
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:PowerDI 123
电流, Ifsm:40A
结温, Tj 最高:125°C
表面安装器件:表面安装
| 上海 0 新加坡12 英国5679 | 1 | 1 | | 删除 |
| 2SC657 | 原装现货原装热卖 | 现货 | 封装:SMD/DIP 批号:08+ | 面议 | | 删除 |
 | INTERNATIONAL RECTIFIER - IRG4PC30UPBF - 晶体管 IGBT TO-247AC 每管25 |
晶体管类型:IGBT
集电极直流电流:23A
饱和电压, Vce sat 最大:2.5V
最大功耗:100W
电压, Vceo:600V
封装类型:TO-247AC
针脚数:3
上升时间:9.6ns
下降时间最大:97ns
功率, Pd:100W
功耗:100W
封装类型:TO-247AC
晶体管数:1
晶体管极性:N沟道
最大连续电流, Ic:23A
温度 @ 电流测量:25°C
满功率温度:25°C
电压, Vces:600V
电流, Icm 脉冲:92A
表面安装器件:通孔安装
| 无库存 | 25 | 1 | | 删除 |
| GC1806-00 | 原装现货Various | 现货 | 封装:Datasheet 批号:07+ | 面议 | | 删除 |
| HMC648LP6E | 原装现货HITTITE | 现货 | 封装: 批号:10+ | 面议 | | 删除 |
 | ANALOG DEVICES - AD815ARBZ-24 - 芯片 差分放大器 接收器 高速 24SOIC |
放大器数目:2
带宽:120MHz
针脚数:24
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:SOIC
变化斜率:900V/μs
器件标号:815
电源电压 最大:36V
电源电压 最小:10V
表面安装器件:表面安装
输入偏移电压 最大:8mV
| 停产 | 1 | 1 | | 删除 |
 | TEXAS INSTRUMENTS - CDCM61001RHBT - 芯片 时钟发生器 1:1 超低抖动 32QFN |
时钟类型:锁相环时钟驱动器
频率:683.28MHz
输出数:1
乘法器/除法器数:1
电源电流:100mA
电源电压范围:3V to 3.6V
芯片封装类型:QFN
针脚数:32
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:QFN
器件标号:61001
接口类型:LVCMOS
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:3V
类型:Clock Generator
表面安装器件:表面安装
输入电流:200mA
输入类型:Crystal or LVCMOS
输出类型:LVCMOS / LVDS / LVPECL
| 上海 0 新加坡320 英国444 | 1 | 1 | | 删除 |
 | HRS (HIROSE) - DF19G-20P-1H(54) - RECEPTACLE 1MM R/A 20WAY |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:DF19
接触端子:Surface Mount Horizontal
公/母:Receptacle
触点数:20
排数:1
节距:1mm
接触镀层:Gold
接触材料:磷铜
工作温度最低:-35°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:1mm
接触电阻:30mohm
端接方法:Solder
绝缘材料:Polyamide
绝缘电阻:500Mohm
触点材料:Phosphor Bronze
触点镀层:Gold
路数:20
连接器类型:Wire-to-Board
额定电压, 交流:100V
| 上海 0 新加坡 0 英国1104 | 1 | 1 | | 删除 |
 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - DS1021S-50+ - 延迟线 8位 137.5nS |
抽头数:256
每段延迟时间:0.5ns
总延迟时间:137.5ns
电源电压范围:4.75V to 5.25V
工作温度范围:0°C to +70°C
封装形式:SOIC
针脚数:16
封装类型:SOIC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:1021
延时线类型:有源可编程
温度范围:商用
电源电压 最大:5.25V
电源电压 最小:4.75V
表面安装器件:表面安装
输出类型:TTL / CMOS
| 上海 0 新加坡 0 英国5 | 1 | 1 | | 删除 |
 | HRS (HIROSE) - DF3-10S-2C - HOUSING DF3 2MM 10WAY |
连接器类型:Wire-to-Board
系列:DF3
接触端子:Crimp
公/母:Socket
触点数:10
排数:1
节距:2mm
工作温度最低:-30°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:2mm
接触电阻:30mohm
电线尺码, AWG 最大:22AWG
电线尺码, AWG 最小:28AWG
端接方法:Crimp
绝缘材料:Polyamide
绝缘电阻:1000Mohm
路数:10
连接器类型:Wire-to-Board
额定电压, 交流:30V
| 上海 0 新加坡30 英国157 | 1 | 10 | | 删除 |
